A continuación traduzco un proyecto tomado de la página Scientific and Engineering Solutions publicada por el Ing. Büro R. Tschaggelar, en la cual describe un equipo hecho por el para soldar pequeñas placas mediante soldadura por fase de vapor.
http://www.ibrtses.com/projects/vapourphasesoldering.htmlHAGALO UD. MISMO, MONTAJE PARA SOLDADURA POR FASE DE VAPOR
La motivación para este proyecto era ahorrar el tiempo de viaje y los gastos a mi ensamblador de placas de circuitos impresos. Lasa placas de montaje superficial tienden a ser más y más difícil de soldar. Para los aficionados un enfoque viable es una máquina de soldadura en fase de vapor. La base de este enfoque es que se condensa el vapor en el punto más frío y por lo tanto la energía de condensación se deposita allí. Además de eso, no se produce un sobrecalentamiento en cualquier parte.
Existen una serie de líquidos que hierven a las temperaturas en que funden las soldaduras en pasta. Aquí uso Galden HT 230 con un punto de ebullición de 230 grados centígrados. En comparación, la soldadura con plomo se funde a 188 grados y la soldadura sin plomo se funde a 220 grados. Este material es bastante caro, en el orden de 100 dólares EE.UU. por kilogramo, que es alrededor de medio litro. Todos los elementos requeridos para este montaje son más bien simple y comunes
El calentador es un elemento de calefacción de jarras de agua caliente. Su potencia nominal es de 1600 W a 230 voltios.
El elemento calefactor se monta dentro de una anillo metálico que lo mantendrá pegado al piso de la jarra térmica, el aislamiento de los terminales se hace utilizando pertinax o placa de fibra de vidrio de los materiales utilizados como base de impresos.
Como ejemplo, un vaso de precipitados térmico para uso químico, forma alta, con un volumen de 3 litros fue elegido por su transparencia, que permite inspeccionar visiblemente el proceso.
La lámina de cobre enrollado alrededor era aumentar la transferencia de calor a esta altura. No estoy seguro de que sea necesario.
Para soportrar la placa a soldar se implementa una bandeja con un laminado rejilla de acero inoxidable
El montaje del conjunto es sencillo y se observa en la imagen, a la resistencia se la alimenta mediante un variac con el fin de controlar la temperatura hasta lograr la evaporación disminuyendo luego la tensión para mantener caliente al horno.
La ebullición es interesante de ver. El vapor se condensa en la pared fría y muestra visiblemente qué la altura qaue alcanca el vapor en las paredes del vaso contenedor.
La altura de la nube de la condensación del vapor depende de la potencia de entrada. Cuanto más potencia, más alto va. Sí! los cables conducen energía y deben estar aislados convenientemente, en esta foto la aislación de los mismos es precaria, debe mejorarse insertándolos en finos tubos de vidrio térmico para mayor seguridad.En la foto siguiente se observa el montaje terminado.
El líquido utilizado en el proceso debe ser luego de utilizado, almacenado en una botella bien tapada pues sus vapores destruyen la capa de ozono.
A continuación se muestra un chip que fue montado en una placa, mediante éste equipo y cuyas soldaduras no podrían haberse realizado con un sodador convencional.
