NUEVA SECCION
FREE ACCESS
FREE DOWNLOAD!

 

 

Noticias

..:: D T F o r u M ::.. - Comunidad Técnica -

Bienvenido(a), Visitante. Por favor, ingresa o regístrate. ¿Perdiste tu email de activación?

octubre 20, 2020, 09:23:18 am

Ingresar con nombre de usuario, contraseña y duración de la sesión

AllDataSheets

Buscar Datasheet

CuentaDigital

Resoldado chip BGA en una tarjeta de LCD (VIDEO) Aqui

Cesar Vongola · 9526

0 Usuarios y 1 Visitante están viendo este tema.

Desconectado Cesar Vongola

  • STAR MEMBER !!!
  • *
    • Mensajes: 5479
    • ACTIVIDAD:
      2%
    • DT$ 5933
on: octubre 31, 2008, 19:46:02 pm
Solo para dar una idea de como se resoldan estas tarjetas, esperando les sea de utilidad

Asi mismo dejo la charla con preguntas y respuestas entre mod´s.

Ya que esto estaba solo destinado a un comentario y se convirtio en tema de foro   Jejeje

                   


Comentario de GUSS
El arma utilizada es considerada en muestro país arma de guerra 
       
ARMAC
César, me planteo algunas preguntas, porque calientas del lado opuesto al micro, las soldaduras de los pines son pasantes o es un integrado BGA? Si fuera un BGA, no convendría calentar desde el lado del chip?

Que tipo de flux usas, líquido o gel?

Que marca y modelo es el arma?

Me gustó el modo de sensar la temperatura del aire con el estaño, es simple, pero no se me había ocurrido, hoy tuve que usar mi máquina de aire caliente y usé el tip.

CESAR
Bueno...respondo las preguntas:

Efectivamente hago el calentamiento del lado opuesto por seguridad, el IC es un BGA y es la forma en que mejor resultado tengo, (asi la baquelita es la que transfiere el calor a las soldaduras) y hay un riesgo menor a que se dañe el IC, (hice muchas pruebas directas y casi en todas sufrió daño el BGA).

Tipo de Flux:  Liquido

Marca y modelo del arma mortal:  Makita  modelo HG1100, con una extensión reductora (boquilla mas chica)

Mas datos aquí--->http://www.toolbarn.com/product/makita/HG1100/


Y que bien que te resulto el tip de medición de calor, (así no despachamos termómetros  Jejeje )

ARMAC
Ese comentario de que conviene calentar indirectamente para evitar daño del BGA es valioso.  Incluso la del arma y no olvides datos del flux.  Que es lo que te indica que ya es tiempo de cortar el aporte de calor?, cuando empiezo a preguntar...no termino 

De donde se obtiene la extensión?

CESAR
La extensión la conseguí con el mismo distribuidor de herramientas, el es amigo mío y cuando le comente lo que buscaba, me recomendó esta herramienta, y le explique que lo que quería era que la "boquilla" fuera mas pequeña, así que me enseño en su catalogo las opciones, muy variadas por cierto, así que esta fue la mas adecuada para mis propósitos.

El flux es del tipo mas comercial, base alcohol y resina.

La indicación de cuando debo parar de aplicar calor es prácticamente por tiempo, y del flux que se evapora, aproximadamente es de 1 a 2 minutos máximo, ya que después de este tiempo el flux esta totalmente evaporado y la baquelita sufre entonces un recalentamiento y consecuentemente, se ira tornando en negro, así que el flux nos sirve igualmente como una especie de enfriador.
También  agregare que la utilizo de ves en cuando para las laptop´s, y en las cuales también he tenido resultados positivos y negativos.
Al menos al cliente le hago la advertencia de que puede quedar o no.
Así mismo la aplique en los XBOX 360 para la falla de luces rojas, lamentablemente ahí no tuve ningún éxito, y supongo que es por que ahí si se debe aplicar la infrarroja.

Esta herramienta es de uso mas bien industrial, y la compre en una casa especializada en las mismas.
No se consigue en las casas comerciales de electrónica, que venden otras de diferentes formas y de las cuales desconozco sus características


Saludos a todos








informative
0
agree
0
like
0
dislike
0
Sin reactiones
Sin reactiones
Sin reactiones
Sin reactiones

La calidad nunca es un accidente; siempre es el resultado de un esfuerzo de la inteligencia.


Desconectado polar45

  • SUPER MEMBER
  • *****
    • Mensajes: 239
    • ACTIVIDAD:
      0%
    • DT$ 165
Respuesta #1 on: noviembre 01, 2008, 05:10:49 am
Hola, he leido y visto el video, solamente dos preguntas, a la hora de calentar por detras de la placa , no se te mueve ningun componente? y con 1 o 2 minutos es suficiente?, gracias
informative
0
agree
0
like
0
dislike
0
Sin reactiones
Sin reactiones
Sin reactiones
Sin reactiones



Desconectado Cesar Vongola

  • STAR MEMBER !!!
  • *
    • Mensajes: 5479
    • ACTIVIDAD:
      2%
    • DT$ 5933
Respuesta #2 on: noviembre 01, 2008, 14:26:38 pm
Hola, he leído y visto el vídeo, solamente dos preguntas, a la hora de calentar por detrás de la placa , no se te mueve ningún componente? y con 1 o 2 minutos es suficiente?, gracias

Hola polar45

No, no se mueve ningún componente, ya que al hacerlo horizontalmente y tomando en cuenta la distancia entre la pistola de calor y  los componentes, estos no llegan a moverse, y si, con ese tiempo llega a ser suficiente, ya que en pruebas hechas, si excedo de ese tiempo entonces los componentes estallan ó llegan a moverse de sitio, además de que la baquelita sufre de distorsión por el calor.
informative
0
agree
0
like
0
dislike
0
Sin reactiones
Sin reactiones
Sin reactiones
Sin reactiones

La calidad nunca es un accidente; siempre es el resultado de un esfuerzo de la inteligencia.


Desconectado polar45

  • SUPER MEMBER
  • *****
    • Mensajes: 239
    • ACTIVIDAD:
      0%
    • DT$ 165
Respuesta #3 on: noviembre 01, 2008, 14:45:19 pm
gracias por la aclaraciones, probaremos.
informative
0
agree
0
like
0
dislike
0
Sin reactiones
Sin reactiones
Sin reactiones
Sin reactiones



Desconectado prometeo

  • GOLD MEMBER
  • *
    • Mensajes: 402
    • ACTIVIDAD:
      0%
    • DT$ 477
Respuesta #4 on: mayo 19, 2010, 20:09:18 pm
Mi estimado Cesar, se que este post lleva ya mucho rato, pero tengo mucho interés últimamente sobre el resoldar los bga, y igual que tu me han servido la mayoría pero en otros casos, sin aparente explicación el mismo proceso falla.
Compartiré los avances que he hecho al respecto pero igual desearía que al final me ayudaran con las lagunas que aun tengo.
Encontré que el famoso pop Corn o las bolsitas de aire que inflan la superficie del BGA se debe mas al exceso de humedad que por el exceso de calor, por ejemplo unas cuantas reparaciones , en las cuales se repitió el mismo proceso que otras veces funciono a la perfección, fallaron, tuvieron el factor común que iba a llover,  entonces leí un poco sobre la humedad que almacena el empaquetado plástico del BGA, y estas bolsas de humedad muy sensibles por encima de los 100 Celsius, inflan el ic aun antes de que el flux empiece, cuando la temperatura cambia bruscamente, como es el caso de aplicarle calor y pasar de los 25 ºc que es la temperatura ambiente, a los 230 que cuando se da la etapa de reflow o resoldado de los baloncitos de soldadura.
Nunca antes me había pasado, así sospeche de vejez del flux, variación de temperatura de la llama, ya que yo estoy empecinado en que esto tanbien se puede hacer con mechero de butano, tanto es así que subí un post donde a partir del color de la llama manejo el calor aproximado que ejerzo sobre el ic, y como te comentaba, después de estarlo haciendo por mas de 2 años, no había tenido pop Corn en ic, hasta esos eventos de alta humedad.
 Cuando practicaba en mis inicios,  si el ic se precalentaba bastante, podía mantener el ic a 300 ºC por mucho tiempo, pero si lo subía aunque sea por poco tiempo a 400 ºC, el ic disparaba la tapa de cerámica, casos de los ic NVIDIA GFORCE de las laptop, y en ninguno de los caso hubo pop Corn, mas si encontré mucho daño en el impreso, Para solucionar esto decidí eliminar la húmeda, con calor también, pero con una pistola de aire caliente, con los que las señoras se alisan el cabello, por 90 a 120 segundos. Con esto solucione lo del pop. Lo de las tarjetas reventadas, eran tarjetas malas que utilice para practica en mis inicios.
Ahora cuando utilizo un flux no clean, veo que este deja  una pequeña capa, esta capa , cuando esta por encima del ic la limpio con thinner, a veces con alcohol isopropílico, y otras con h2O, en todos es igual, queda limpio, pero me he fijado que ciertas reparaciones después de unos meses, quedan trabajando aleatoriamente, como si el flux desoldo o oxido algunos contactos mas, como puedo hacer para removerlo completamente .hablo de el que le introduzco debajo del bga.
Para disminuir este riesgo le aplico calor hasta que ya no sale humo, el humo es el flux actuando y descomponiéndose por el calor, supuestamente este no es corrosivo a Temp. Ambiente,  no hay que perder de vista que estos ic se calientan bastante asi que si queda un poco,el calor propio de estos,  este  activara el flux, y si contamos que las pc se usan aun cuando se esta en moviemiento “ laptop” este movimiento + calor + flux residual = a falla del equipo., pero igual, cuando estos equipos regresaban fallados, al calentarlos nuevamente  logra salir un poco mas de humo, síntoma que todavía quedo flux. Cuando uno esta haciendo el proceso siempre tiene el temor de que el ic se dañe por exceso de temperatura así que uno evita lo mas posible darle el menor tiempo posible para el resoldado, si uno se le paso en la cantidad de flux, en palabras claras, le puso demasiado flux, creo que puede pasar esto, que quede un poco mas de flux y este ayude por un tiempo y luego acrecienta la falla, además que también por miedo al quemar el ic le aplicamos menos del tiempo suficiente para quemar todo el flux,----¿ como han resuelto ud este detalle en sus talleres.
El otro detalle es que cuando las terminales de la tarjeta que son de tierra, normalmente son del color de cobre, ya que son de cobre, pero cuando estas viene de color negruzca, síntoma de oxido, es casi seguro que este proceso de resoldado no funcionara, pues es lógico pensar que también entre las uniones del BGA las bolitas y la tarjeta existe oxido, con lo que me lleva a la pregunta por la cual comencé de nuevo hace un mes a releer todo sobre las soldaduras.
¿ Como reemplazo las soldaduras del BGA?
Lo primero es quitarlo, acá empieza mi martirio, todos sin excepción vienen ahora con un cordón de pegamento rojo que adhiere el ic, esto no le da mejor funcionamiento y evita su reballing, creo que a propósito ya que la ganga es que se compre la tarjeta o el equipo nuevo, es la lucha eterna entre la empresa manufacturera y el técnico de reparación. En el forum vi como quitan una brea negra endurecida que aplican sobre ciertos ic, pero en este caso no es igual y hasta hoy tengo que removerla con una cuchilla muy fina y con mucha paciencia ya que muy fácilmente podemos cortar las pistas del impreso.
Lo segundo es que la infinidad de modelos y moldes de estos BGA dificulta el tener una base para todos, me refiero a que una vez afuera del impreso, al ic le removemos las bolitas de soldaduras, dejamos todo limpio, incluso limpiamos el oxido de estos lugares, ya sea con químicos o con papel de lija muy fina, pero las bolitas son de distintos tamaños, hasta ahora he encontrado de 4 tamaños, muy difíciles de adquirir, y por ultimo, es tener la mascara para colocar en cada punto de soldadura una bolita , unos utilizan una estación de soldar, muy caras y que no tiene la variedad de distribución de bolitas, ósea, invierte un chorro de plata y no creo que le saques provecho pues no te servirá para todas los BGA que te lleguen  al taller, asi que
¿ Y si en vez de utilizar las bolitas de estaño, estañamos tanto el ic como los puntos de la mb, y lo resoldamos nuevamente, lo he visto hacerlo pero con BGA de muy pocos contactos.
-----Alguien ha tenido experiencia con esto, y como lo han resuelto------
Creo que todos necesitamos un poco mas de ayuda, así que los invito a que la compartan.
Atta  Prometeo
cesar como se que eres moderador, si gustas lo pones en un nuevo tema, pero creo que tiene que ver con el que subistes.
informative
0
agree
0
like
0
dislike
0
Sin reactiones
Sin reactiones
Sin reactiones
Sin reactiones



Tags: